Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 4 záznamů.  Hledání trvalo 0.01 vteřin. 
Zjišťování vlivu ultrazvuku na vyrovnání po tisku tlustovrstvových past
Pokluda, Tomáš ; Buršík, Martin (oponent) ; Řezníček, Michal (vedoucí práce)
Bakalářská práce byla zaměřena na problematiku vyrovnání motivu pomocí ultrazvuku po tisku tlustovrstvých past, změny elektrických odporů a geometrických rozměrů. Popisuje realizaci hybridních integrovaných obvodů, technologii tlustých vrstev, metodu sítotisku. Dále pak obsahuje základy fyziky kapalin, základy reologie kapalin a popis principu použitého ultrazvukového měniče. Záznamy z měření jsou prezentovány formou fotografií, komentářů, tabulek a grafů.
Teplotní stárnutí bezolovnatých nízkoteplotních spojů
Jansa, Vojtěch ; Šandera, Josef (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Cílem této diplomové práce je prověřit vlastnosti nízkoteplotních bezolovnatých pájek podrobených stárnutí teplotním cyklováním. V teoretické části jsou rozebrány druhy bezolovnatých pájek, pasty používané pro výrobu elektrických obvodů tlustovrstvou technologií a způsoby testování vlastností vytvořených pájených spojů. Praktická část se zabývá návrhem a výrobou testovacích substrátů pro testování vytvořených pájených spojů mezi SMD součástkou a keramickým substrátem. Pro testování byly vybrány dvě pájky s obsahem bismutu, za referenční byla zvolena SAC pájka. Po stárnutí teplotním cyklováním v intervalu teplot -30 °C až 115 °C jsou zde vyhodnocena data získaná testováním mechanické pevnosti pájeného spoje zkouškou střihem.
Teplotní stárnutí bezolovnatých nízkoteplotních spojů
Jansa, Vojtěch ; Šandera, Josef (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Cílem této diplomové práce je prověřit vlastnosti nízkoteplotních bezolovnatých pájek podrobených stárnutí teplotním cyklováním. V teoretické části jsou rozebrány druhy bezolovnatých pájek, pasty používané pro výrobu elektrických obvodů tlustovrstvou technologií a způsoby testování vlastností vytvořených pájených spojů. Praktická část se zabývá návrhem a výrobou testovacích substrátů pro testování vytvořených pájených spojů mezi SMD součástkou a keramickým substrátem. Pro testování byly vybrány dvě pájky s obsahem bismutu, za referenční byla zvolena SAC pájka. Po stárnutí teplotním cyklováním v intervalu teplot -30 °C až 115 °C jsou zde vyhodnocena data získaná testováním mechanické pevnosti pájeného spoje zkouškou střihem.
Zjišťování vlivu ultrazvuku na vyrovnání po tisku tlustovrstvových past
Pokluda, Tomáš ; Buršík, Martin (oponent) ; Řezníček, Michal (vedoucí práce)
Bakalářská práce byla zaměřena na problematiku vyrovnání motivu pomocí ultrazvuku po tisku tlustovrstvých past, změny elektrických odporů a geometrických rozměrů. Popisuje realizaci hybridních integrovaných obvodů, technologii tlustých vrstev, metodu sítotisku. Dále pak obsahuje základy fyziky kapalin, základy reologie kapalin a popis principu použitého ultrazvukového měniče. Záznamy z měření jsou prezentovány formou fotografií, komentářů, tabulek a grafů.

Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.